英特尔发布酷睿i5-L16G7和i3-L13G4“ Lakefield”处理器
近日，英特尔推出了具有英特尔®混合技术的英特尔®酷睿™处理器，代号为“ Lakefield”。Lakefield处理器利用Intel的Foveros 3D封装技术并采用混合CPU架构以实现功率和性能可扩展性，是最小的可在超轻型和创新型外形的生产力和内容创建体验中提供Intel Core性能和完整的Windows兼容性的产品。
为什么它们非常适合创新的PC外形尺寸：采用Intel Hybrid Technology的Intel Core处理器可提供完整的Windows 10应用程序兼容性，且封装面积减小了56％，电路板尺寸减小了47％1，并延长了电池寿命，为OEM提供了更大的灵活性跨单屏，双屏和可折叠屏幕设备的外形设计，同时提供人们期望的PC体验。它们也是：
首批附带内核级封装（PoP）内存的英特尔®酷睿™处理器进一步缩小了电路板的尺寸。
首批可提供低至2.5mW待机SoC功耗的Intel Core处理器-与Y系列处理器相比，最多可减少91％的功耗-两次充电之间的时间更长。
首批采用本机双内部显示管道的英特尔处理器，使其非常适合可折叠和双屏PC。
当您能得到时：联想ThinkPad X1 Fold是宣布的两款由Intel Core处理器和Intel Hybrid Technology支持并与Intel共同设计的设计，Lenovo ThinkPad X1 Fold是首款在2020年CES上亮相的可折叠OLED显示屏的全功能PC，预计将出货今年，基于英特尔的三星Galaxy Book S有望在六月开始在某些市场上销售。
关于关键特性和功能：采用英特尔混合技术的英特尔酷睿i5和i3处理器利用10纳米Sunny Cove内核来承担更大的工作量和前台应用程序，而四个省电的Tremont内核平衡了后台任务的功耗和性能优化。该处理器与32位和64位Windows应用程序完全兼容，有助于为最薄和最轻的设计达到新的高度。
- 由Foveros实现的最小封装尺寸：借助Foveros 3D堆叠技术，处理器通过在三个维度上堆叠两个逻辑芯片和两层DRAM，实现了封装面积的显着减小-现在只有12x12x1 mm的微小体积，大约只有一角硬币的大小。 ，也消除了对外部存储器的需求。
- 硬件引导的OS调度：通过在CPU和OS调度程序之间进行实时通信，以在正确的内核上运行正确的应用程序，混合CPU架构可将每SOC功率3的性能提高24％，将单个SOC的性能提高12％。线程整数计算密集型应用程序性能4。
- 英特尔UHD的吞吐量是AI增强型工作负载的2倍以上5：灵活的GPU引擎计算可实现持续的高吞吐量推理应用程序-包括AI增强的视频样式，分析和图像分辨率提升。
- 最高1.7倍的图形性能6：Gen11图形可随时随地无缝创建媒体和内容，这是基于Intel处理器的7瓦系统在图形上的最大飞跃。转换视频剪辑的速度提高了54％7，并支持多达四个外部4K显示屏，沉浸在丰富的视觉效果中，用于内容创作和娱乐。
- 千兆连接性：通过支持英特尔®Wi-Fi 6（Gig +）和英特尔LTE解决方案，您可以体验无缝的视频会议和在线流。
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